La Panasonic AM100 Pick and Place Machine è una soluzione modulare e di posizionamento SMT ad alta precisione, progettata per flessibilità e scalabilità. Come sistema Panasonic AM100 e Modular Placement Machine, consente il posizionamento SMT con una sola testa (singolo fascio) che supporta un'ampia gamma di componenti—da 0402 a 120 × 90 × 28 mm—coprendo connettori, parti di forma strana e dispositivi avanzati.
Con una velocità massima di posizionamento di 35.800 CPH per chip e 12.200 CPH per QFP ≤ 12 mm, il Montatore ad Alta Precisione mantiene le prestazioni sotto elevate esigenze di mix. La precisione è garantita a ±40 μm per i chip, ±50 μm per QFP ≤12 mm e ±30 μm per QFP tra 12 e 32 mm.
Le principali funzionalità avanzate includono Feeder Anywhere e Nozzle Anywhere, che consentono una configurazione flessibile di alimentatori/ugelli in base alle variazioni produttive. L'AM100 supporta anche grandi dimensioni di PCB (standard fino a 510 × 460 mm; scheda lunga opzionale fino a 1.500 mm) con scambio rapido (≈ 4,0 s senza posizionamento sul lato inferiore) e espansibilità modulare.
Altre capacità intelligenti:
- Rilevamento della deformazione del PCB e controllo dell'altezza del posizionamento per adattarsi alle ondulazioni della scheda.
- Supporto automatico dello scambio di pin, della verifica dei componenti e del matching dei codici a barre per prevenire errori di configurazione.
- Compatibilità con alimentatori e ugelli delle serie NPM / CM, facilitando aggiornamenti e manutenzione.
Come AM100 Pick and Place Machine che sfrutta il design di Modular Placement Machine, offre scalabilità economica, alta produttività e precisione. Che si tratti di fabbriche EMS, produzione ad alta mixtura o aggiornamenti da linee tradizionali, questo sistema di posizionamento SMT combina flessibilità, precisione e integrazione robusta.
| ID modello | AM100 |
|---|---|
| Modello n. | NM-EJM4D |
| Dimensioni della PCB (mm) | L 50 × W 50 a L 510 × W 460 |
| Velocità di posizionamento | 35.800 cph (0,1006 s/chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm o meno) |
| Precisione del posizionamento (Cpk1) | ±40 μm/chip ±50 μm/QFP 12 mm o meno ±30 μm/QFP da 12 mm a 32 mm o meno |
| Fornitura componenti: Nastro adesivo * | (Nastro : nastro 4 / 8 mm (bobina piccola) ) Specifiche dell'alimentatore a nastro: Max. 160 Specifica del distributore a vassoio: Max. 120 [*1] |
| Fornitura componenti: Stick * | Specifiche del nastro alimentatore: Max. 40 Specifica del distributore a vassoio: Massimo 30 [*1] |
| Fornitura Componenti: Vassoio * | Specifica del distributore a vassoio: Massimo 20 [*1] Impostazione manuale delle specifiche del vassoio: max. 20 [*2] (Opzione per la base di alimentazione fissa) |
| Dimensioni dei componenti (mm) | Chip 0402 [*3] a L 120 × W 90 o L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| Tempo di scambio PCB | 4.0 s (dove non c'è componente di posizionamento sul lato posteriore) |
| Fonte elettrica | AC trifase 200 / 220 V ±10 V, AC 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Sorgente pneumatica | Minimo 0,5 MPa a massimo 0,8 MPa, 200 L/min (A.N.R.) |
| Dimensioni (mm) * | W 1.970 × D 2.019 [*5] × H 1.500 [*6] |
| Un sacco* | 2.650 kg [*7] |
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