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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Montatore di chip modulare Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Caratteristica
▶Il modello NM-EJM7D con 3,8,12 e 16 teste di posizionamento leggere offre flessibilità di produzione.
▶Velocità massima: 77.000 CPH.
▶Supporta le dimensioni massime del PCB: 750 * 550 mm.
▶Supporta fino a 120 slot per l'alimentatore di maschi da 8 mm.
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Inchiesta
Montatore di chip modulare Panasonic NPM-W2 NM-EJM7D

Con funzionalità a doppio portale
L'NPM-W2 a doppio fascio di maggiore capacità amplifica l'NPM-W con un throughput del 10% e un miglioramento della precisione del 25% e integra la nostra pluripremiata telecamera multi-riconoscimento. Combinate, queste caratteristiche estendono la gamma di componenti da microchip da 03015 mm a connettori lunghi 6" fino a 40 mm di altezza. Caratteristiche e vantaggi - Combina varie nuove versioni leggere ad alta velocità e opzioni di testa multifunzione flessibili per gestire quasi tutte le applicazioni, comprese le parti di grandi dimensioni e di forma strana come i connettori a scatto che richiedono una forza di posizionamento superiore a 100N - Configura più prodotti con 120 bobine su carrelli di alimentazione a cambio rapido - La pluripremiata tecnologia della telecamera unisce l'allineamento dei componenti, lo spessore dei trucioli e l'ispezione 3D della complanarità in un unico passaggio per garantire un'elevata produttività e qualità Applicazione Grazie alla capacità aggiuntiva dell'alimentatore e alle dimensioni maggiori della scheda, le capacità intrinseche e la flessibilità superiore dell'NPM-W2 lo posizionano come una soluzione avanzata per qualsiasi produzione a livelli.

Teste di posizionamento
È disponibile una serie di varianti della testa di posizionamento dei componenti. Con il suo motore lineare e il sistema a doppio portale, i produttori possono configurare due teste su ciascuna macchina per massimizzare la produttività della linea, amplificare la flessibilità della linea o una combinazione per una versatilità di produzione superiore.
Chip ad altissima velocità con testa a 16 ugelli
42.000 CPH per abitante
03015 a 6x6mm
Fino a 3 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Chip ad alta velocità con testa a 12 ugelli
34.500 CPH per abitante
01005 a 12x12mm
Fino a 6,5 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Versatilità della testa a 8 ugelli
21.500 CPH per testa
01005 fino a 32x32mm
Fino a 12 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Testa a 3 ugelli multifunzione
8.000 CPH a testa
0201 a 150 mm di lunghezza
Fino a 40 mm di altezza
Forza di posizionamento 100N
 
ID modello NPM-W2
Testa posteriore
Testa anteriore		 Leggero
Testa a 16 ugelli		 Testa a 12 ugelli Leggero
Testa a 8 ugelli		 testa a 3 ugelli V2 Testa di erogazione Senza testa
Testa leggera a 16 ugelli NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Testa a 12 ugelli
Testa leggera a 8 ugelli
testa a 3 ugelli V2
Testa di erogazione NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Testa di ispezione NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Senza testa NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
dimensioni
(millimetro)		 A corsia singola*1 Lotto
montante		 L 50 x P 50 ~ L 750 x P 550
2-positina
montante		 L 50 x P 50 ~ L 350 x P 550
Doppia corsia*1 Doppio trasferimento (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Doppio trasferimento (2 posizioni) L 50 × P 50 ~ L 350 × P 260
Trasferimento singolo (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Trasferimento singolo (2 posizioni) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elettrica trifase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Sorgente pneumatica*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensioni*2(millimetro) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Un sacco 2 470 kg (Solo per il corpo principale: Differisce a seconda della configurazione dell'opzione.)
Testa di posizionamento Testa leggera a 16 ugelli
(Per testa)		 Testa a 12 ugelli
(Per testa)		 Testa leggera a 8 ugelli
(Per testa)		 testa a 3 ugelli V2
(Per testa)
Modalità di produzione elevata
[ACCESO]		 Modalità di produzione elevata
[ SPENTO ]		 Modalità di produzione elevata
[ACCESO]		 Modalità di produzione elevata
[ SPENTO ]
Velocità massima 38 500 cph
(0,094 s/chip)		 35 000 cph
(0,103 s/chip)		 32 250 cph
(0,112 s/chip)		 31 250 cph
(0,115 s/chip)		 20 800 cph
(0,173 s/chip)		 8 320 cph
(0,433 s/chip)
6 500 cph
(0,554 s/ QFP)
Precisione di posizionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm/chip
(±25μm / chip)*6		 ±40 μm / chip ±30 μm/chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 millimetri
A32 millimetri
± 50 μm/QFP
12 mm sotto		 ± 30 μm/QFP
Componente
dimensioni
(millimetro)		 0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x P 12 x T 6,5 0402*7chip ~ L 32 x L 32 x T 12 Chip 0603 a L 150 x L 25 (diagonale152) x T 30
Componente
fornitura		 Nastratura Nastro : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Nastro: da 4 a 56 mm Nastro: da 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (nastro: 4, 8 mm) Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore: Max.120
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio singolo: Max.86
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio doppio: Max.60
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Bastone - Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore:
Max.30 (alimentatore a bastoncino singolo)
Specifiche del vassoio singolo:
Max.21 (alimentatore a bastoncino singolo)
Specifiche del vassoio doppio:
Max.15 (alimentatore a bastoncino singolo)
Vassoio - Specifiche del vassoio singolo: Max.20
Specifiche del vassoio doppio: Max.40
Testa di erogazione Erogazione a punti Erogazione del prelievo
Velocità di erogazione 0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, nessuna rotazione θ) 4,25 s/componente (Condizione: erogazione angolare 30 mm x 30 mm)*9
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m/componente
Componenti applicabili Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Connettore, BGA, CSP BGA, CSP
Testa di ispezione Testa di ispezione 2D (A) Testa di ispezione 2D (B)
Risoluzione 18 μm 9 μm
Dimensioni visualizzate (mm) Dimensioni: 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Ispezione
elaborazione
Ore		 Saldare
Ispezione*10		 0.35s/ Vedi taglia
Componente
Ispezione*10		 0.5s/ Visualizza dimensione
Ispezione
oggetto		 Saldare
Ispezione*10		 Componente del chip: 100 μm × 150 μm o più (0603 o più)
Componente della confezione: φ150 μm o più		 Componente del chip: 80 μm × 120 μm o più (0402 o più)
Componente della confezione : φ120 μm o più
Componente
Ispezione*10		 Chip quadrato (0603 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11 Chip quadrato (0402 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11
Ispezione
Elementi		 Saldare
Ispezione*10		 Trasudamento, sfocatura, disallineamento, forma anomala, ponticello
Componente
Ispezione*10		 Ispezione di oggetti estranei mancanti, spostamento, ribaltamento, polarità*12
Precisione della posizione di ispezione*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
No. di
ispezione		 Saldare
Ispezione*10		 Max. 30 000 pz./macchina (N. di componenti: Max. 10 000 pz./macchina)
Componente
Ispezione*10		 Max. 10 000 pezzi/macchina
*1 : Si prega di consultarci separatamente se lo si collega a NPM-D3/D2/D. Non può essere collegato a NPM-TT e NPM.
*2 : Solo per corpo principale
*3 : 1 880 mm di larghezza se i nastri di prolunga (300 mm) sono posizionati su entrambi i lati.
*4 : Dimensione D compreso l'alimentatore di vassoi: 2 570 mm
Dimensione D compreso il carrello di alimentazione: 2 465 mm
*5 : Esclusi il monitor, la torretta di segnalazione e il coperchio del ventilatore a soffitto.
*6 : Opzione di supporto per il posizionamento di ±25 μm. (Alle condizioni specificate dal PSFS)
*7 : Il chip 03015/0402 richiede un ugello/alimentatore specifico.
*8 : Il supporto per il posizionamento del truciolo 03015 mm è opzionale. (Nelle condizioni specificate da PSFS: Precisione di posizionamento ±30 μm / chip)
*9 : È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 secondi.
*10 : Una testa non è in grado di gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti.
*11 : Per ulteriori informazioni, fare riferimento al libretto delle specifiche.
*12 : I componenti del chip sono a disposizione di corpi estranei. (Escluso il truciolo 03015 mm)
*13 : Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano. Può essere influenzato da un improvviso cambiamento della temperatura ambiente.

*I valori di tatto di posizionamento, tempo di ispezione e precisione possono differire leggermente a seconda delle condizioni
*Per ulteriori informazioni, fare riferimento al libretto delle specifiche.

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere il Di seguito nella tua richiesta:
1. Informazioni personali o aziendali
2. Fornire la richiesta di prodotto in modo molto dettagliato
3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc

Assicurati che le tue informazioni di contatto siano corrette. Il tuo messaggio sarà direttamente al destinatario o ai destinatari e non essere esposto pubblicamente. Non distribuiremo o venderemo mai i tuoi dati personali informazioni a terzi senza il tuo esplicito permesso.

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