Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
  • Panasonic NPM W2 pick and place machine

Macchina pick and place Panasonic NPM W2


TRATTI SOMATICI

Maggiore produttività e qualità grazie all'integrazione dei processi di stampa, posizionamento e ispezione
Per schede più grandi e PCB più grandi fino a una dimensione di 750 x 550 mm con gamma di componenti fino a L150 x L25 x T30 mm
Maggiore produttività dell'area grazie al posizionamento in doppia corsia
Carrelli di alimentazione a cambio rapido e banchi di ugelli
Testa leggera a 16 ugelli (per 77.000 CPH) con maggiore precisione di posizionamento a 25um (cpk ≥ 1,0)

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Macchina pick and place Panasonic NPM W2

DETTAGLI DEL PRODOTTO

L'NPM-W2 amplifica le capacità originali dell'NPM-W con un aumento del throughput del 10% e una precisione superiore del 25%. Integra anche nuove innovazioni come la nostra incomparabile fotocamera multi-riconoscimento. Combinate, queste caratteristiche estendono la gamma di componenti fino al microchip da 03015 mm, pur mantenendo la capacità di componenti fino a 120x90 mm di altezza fino a 40 mm e connettori lunghi quasi 6" (150 mm).

Dotato di una rivoluzionaria telecamera di riconoscimento multiplo che combina in modo unico tre funzionalità di imaging separate in un unico sistema: allineamento 2D, ispezione dello spessore dei componenti e misurazione della complanarità 3D.

ID modello NPM-W2
Testa posteriore
Testa anteriore
Leggero
Testa a 16 ugelli
Testa a 12 ugelli Leggero
Testa a 8 ugelli
testa a 3 ugelli V2 Testa di erogazione Senza testa
Testa leggera a 16 ugelli NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Testa a 12 ugelli
Testa leggera a 8 ugelli
testa a 3 ugelli V2
Testa di erogazione NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Testa di ispezione NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Senza testa NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
dimensioni
(millimetro)
A corsia singola*1 Lotto
montante
L 50 x P 50 ~ L 750 x P 550
2-positina
montante
L 50 x P 50 ~ L 350 x P 550
Doppia corsia*1 Doppio trasferimento (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Doppio trasferimento (2 posizioni) L 50 × P 50 ~ L 350 × P 260
Trasferimento singolo (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Trasferimento singolo (2 posizioni) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elettrica trifase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Sorgente pneumatica*2 0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensioni*2(millimetro) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Un sacco 2 470 kg (Solo per il corpo principale: Differisce a seconda della configurazione dell'opzione.)
Testa di posizionamento Testa leggera a 16 ugelli
(Per testa)
Testa a 12 ugelli
(Per testa)
Testa leggera a 8 ugelli
(Per testa)
testa a 3 ugelli V2
(Per testa)
Modalità di produzione elevata
[ACCESO]
Modalità di produzione elevata
[ SPENTO ]
Modalità di produzione elevata
[ACCESO]
Modalità di produzione elevata
[ SPENTO ]
Velocità massima 38 500 cph
(0,094 s/chip)
35 000 cph
(0,103 s/chip)
32 250 cph
(0,112 s/chip)
31 250 cph
(0,115 s/chip)
20 800 cph
(0,173 s/chip)
8 320 cph
(0,433 s/chip)
6 500 cph
(0,554 s/ QFP)
Precisione di posizionamento
(Cpk1)
±40 μm / chip ±30 μm/chip
(±25μm / chip)*6
±40 μm / chip ±30 μm/chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 millimetri
A32 millimetri
± 50 μm/QFP
12 mm sotto
± 30 μm/QFP
Componente
dimensioni
(millimetro)
0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7chip ~ L 12 x P 12 x T 6,5 0402*7chip ~ L 32 x L 32 x T 12 Chip 0603 a L 150 x L 25 (diagonale152) x T 30
Componente
fornitura
Nastratura Nastro : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Nastro: da 4 a 56 mm Nastro: da 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (nastro: 4, 8 mm) Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore: Max.120
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio singolo: Max.86
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio doppio: Max.60
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Bastone - Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore:
Max.30 (alimentatore a bastoncino singolo)
Specifiche del vassoio singolo:
Max.21 (alimentatore a bastoncino singolo)
Specifiche del vassoio doppio:
Max.15 (alimentatore a bastoncino singolo)
Vassoio - Specifiche del vassoio singolo: Max.20
Specifiche del vassoio doppio: Max.40
Testa di erogazione Erogazione a punti Erogazione del prelievo
Velocità di erogazione 0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, nessuna rotazione θ) 4,25 s/componente (Condizione: erogazione angolare 30 mm x 30 mm)*9
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m/componente
Componenti applicabili Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Connettore, BGA, CSP BGA, CSP
Testa di ispezione Testa di ispezione 2D (A) Testa di ispezione 2D (B)
Risoluzione 18 μm 9 μm
Dimensioni visualizzate (mm) Dimensioni: 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Ispezione
elaborazione
Ore
Saldare
Ispezione*10
0.35s/ Vedi taglia
Componente
Ispezione*10
0.5s/ Visualizza dimensione
Ispezione
oggetto
Saldare
Ispezione*10
Componente del chip: 100 μm × 150 μm o più (0603 o più)
Componente della confezione: φ150 μm o più
Componente del chip: 80 μm × 120 μm o più (0402 o più)
Componente della confezione : φ120 μm o più
Componente
Ispezione*10
Chip quadrato (0603 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11 Chip quadrato (0402 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11
Ispezione
Elementi
Saldare
Ispezione*10
Trasudamento, sfocatura, disallineamento, forma anomala, ponticello
Componente
Ispezione*10
Ispezione di oggetti estranei mancanti, spostamento, ribaltamento, polarità*12
Precisione della posizione di ispezione*13
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. di
ispezione
Saldare
Ispezione*10
Max. 30 000 pz./macchina (N. di componenti: Max. 10 000 pz./macchina)
Componente
Ispezione*10
Max. 10 000 pezzi/macchina
*1 : Si prega di consultarci separatamente se lo si collega a NPM-D3/D2/D. Non può essere collegato a NPM-TT e NPM.
*2 : Solo per corpo principale
*3 : 1 880 mm di larghezza se i nastri di prolunga (300 mm) sono posizionati su entrambi i lati.
*4 : Dimensione D compreso l'alimentatore di vassoi: 2 570 mm
Dimensione D compreso il carrello di alimentazione: 2 465 mm
*5 : Esclusi il monitor, la torretta di segnalazione e il coperchio del ventilatore a soffitto.
*6 : Opzione di supporto per il posizionamento di ±25 μm. (Alle condizioni specificate dal PSFS)
*7 : Il chip 03015/0402 richiede un ugello/alimentatore specifico.
*8 : Il supporto per il posizionamento del truciolo 03015 mm è opzionale. (Nelle condizioni specificate da PSFS: Precisione di posizionamento ±30 μm / chip)
*9 : È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 secondi.
*10 : Una testa non è in grado di gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti.
*11 : Per ulteriori informazioni, fare riferimento al libretto delle specifiche.
*12 : I componenti del chip sono a disposizione di corpi estranei. (Escluso il truciolo 03015 mm)
*13 : Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano. Può essere influenzato da un improvviso cambiamento della temperatura ambiente.

*I valori di tatto di posizionamento, tempo di ispezione e precisione possono differire leggermente a seconda delle condizioni
*Per ulteriori informazioni, fare riferimento al libretto delle specifiche.

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere il Di seguito nella tua richiesta:
1. Informazioni personali o aziendali
2. Fornire la richiesta di prodotto in modo molto dettagliato
3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc



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