1. Test non distruttivi

L'ispezione a raggi X, in quanto metodo di prova non distruttiva, non danneggia fisicamente PCB o componenti saldati. Questo permette ai produttori di monitorare la qualità della saldatura in tempo reale durante la produzione, identificando e risolvendo potenziali problemi senza compromettere negativamente le prestazioni finali del prodotto.

Rispetto ad alcuni metodi di prova distruttiva, l'ispezione a raggi X può garantire la qualità del prodotto riducendo i costi di test e migliorando l'efficienza produttiva.

Utilizzando questo metodo di prova non distruttivo, possiamo misurare il rapporto di vuoto nelle saldature dopo la saldatura a riflusso SMT, eliminare prodotti difettosi e garantire che il calore dei LED venga trasferito perfettamente al substrato in alluminio, garantendo così che la durata della lampada rispetti i requisiti di progettazione.

2. Imaging ad alta risoluzione e alta affidabilità

La tecnologia di ispezione a raggi X può catturare immagini ad alta risoluzione anche dei dettagli più piccoli, come le saldature di saldatura, garantendo un'ispezione completa e dettagliata della qualità della saldatura.

Anche i difetti interni difficili da rilevare con metodi di ispezione tradizionali possono essere chiaramente visualizzati nelle immagini a raggi X, fornendo agli ispettori risultati accurati e affidabili.

3. Capacità di gestire strutture complesse di pacchetti

Con lo sviluppo dell'industria elettronica, i PCB con strutture di packaging ad alta densità e complesse sono diventati sempre più comuni.

La tecnologia di ispezione a raggi X, grazie al suo potente potere di penetrazione e alla precisione delle immagini di immagini, può facilmente soddisfare le esigenze di ispezione di queste complesse strutture di pacchetti, rilevando e riparando tempestivamente potenziali difetti di saldatura, garantendo l'elevata prestazione delle PCB.

4. Supporto per l'ispezione a loti e la produzione automatizzata

La tecnologia di ispezione a raggi X può essere utilizzata non solo per ispezionare singoli PCB, ma può anche essere ben integrata nel processo di ispezione in linea della produzione di massa. Combinata con apparecchiature avanzate di automazione, l'ispezione a raggi X consente un controllo qualità rapido ed efficiente durante la produzione su larga scala.

Problemi e soluzioni comuni nell'ispezione a raggi X

1. Vuoti di saldatura

I vuoti all'interno delle giunzioni di saldatura sono un difetto comune nel processo SMT (Surface Mounting), in particolare nella saldatura BGA.

Vuoti eccessivamente grandi possono indebolire la resistenza meccanica e la conducibilità elettrica del giunto di saldatura, compromettendo il funzionamento stabile dei componenti elettronici.

La tecnologia di ispezione a raggi X può misurare con precisione la dimensione, la forma e la distribuzione dei vuoti, assicurando che il tasso di vuoto sia mantenuto entro un intervallo ragionevole.

2. Deformazione o depressione della sfera di saldatura

Durante il processo di saldatura BGA, la deformazione o la depressione della sfera di saldatura possono influire seriamente sui risultati di saldatura. Una forma anomala della sfera di saldatura può portare a un contatto scarso, una riduzione della conducibilità e persino causare problemi come le saldature fredde.

L'ispezione a raggi X può rilevare chiaramente una forma anomala della sfera di saldatura e fornire un avvertimento tempestivo di problemi di qualità della saldatura.

3. Disallineamento del pezzo

Durante il processo di posizionamento SMT, può verificarsi un disallineamento del pezzo a causa di guasti della macchina, errori operativi o problemi di qualità del materiale. Il disallineamento del pezzo può influire sulla precisione dell'assemblaggio e sulle prestazioni elettriche dei componenti elettronici, causando malfunzionamenti del prodotto. L'ispezione a raggi X può verificare con precisione la posizione del pezzo, consentendo la rilevazione e la correzione tempestive dei problemi di disallineamento.