1. Controlli non distruttivi

L'ispezione a raggi X, come metodo di controllo non distruttivo, non danneggia fisicamente i PCB o i componenti saldati. Ciò consente ai produttori di monitorare la qualità della saldatura in tempo reale durante la produzione, identificando e risolvendo potenziali problemi senza influire negativamente sulle prestazioni del prodotto finale.

Rispetto ad alcuni metodi di test distruttivi, l'ispezione a raggi-X può garantire la qualità del prodotto, riducendo i costi di test e migliorando l'efficienza della produzione.

Utilizzando questo metodo di test non distruttivo, possiamo misurare il rapporto di vuoti nei giunti di saldatura dopo la saldatura a rifusione SMT, eliminare i prodotti difettosi e garantire che il calore dei LED sia perfettamente trasferito al substrato di alluminio, garantendo così che la durata della lampada soddisfi i requisiti di progettazione.

2. Imaging ad alta risoluzione e alta affidabilità

La tecnologia di ispezione a raggi-X è in grado di acquisire immagini ad alta risoluzione anche dei più piccoli dettagli, come i giunti di saldatura, garantendo un'ispezione completa e dettagliata della qualità dei giunti di saldatura.

Anche i difetti interni difficili da rilevare con i metodi di ispezione tradizionali possono essere chiaramente visualizzati nelle immagini a raggi X, fornendo agli ispettori risultati accurati e affidabili.

3. Capacità di gestire strutture di pacchetti complesse

Con lo sviluppo dell'industria elettronica, i PCB con strutture di package complesse e ad alta densità sono sempre più comuni.

La tecnologia di ispezione a raggi X, con il suo potente potere penetrante e l'imaging preciso, può facilmente soddisfare le esigenze di ispezione di queste complesse strutture di imballaggio, rilevando e riparando prontamente potenziali difetti di saldatura, garantendo le elevate prestazioni dei PCB.

4. Supporto per l'ispezione dei lotti e la produzione automatizzata

La tecnologia di ispezione a raggi-X non può essere utilizzata solo per ispezionare singoli PCB, ma può anche essere ben integrata nel processo di ispezione in linea della produzione di massa. In combinazione con apparecchiature di automazione avanzate, l'ispezione a raggi-X consente un controllo qualità rapido ed efficiente durante la produzione su larga scala.

Problemi comuni e soluzioni nell'ispezione a raggi-X

1. Vuoti di saldatura

I vuoti all'interno dei giunti di saldatura sono un difetto comune nella lavorazione SMT (Surface Mounting), in particolare nella saldatura BGA.

Vuoti eccessivamente grandi possono indebolire la resistenza meccanica e la conduttività elettrica del giunto di saldatura, compromettendo il funzionamento stabile dei componenti elettronici.

La tecnologia di ispezione a raggi-X è in grado di misurare con precisione le dimensioni, la forma e la distribuzione dei vuoti, garantendo che il tasso di vuoti sia mantenuto entro un intervallo ragionevole.

2. Deformazione o depressione della sfera di saldatura

Durante il processo di saldatura BGA, la deformazione o la depressione della sfera di saldatura possono influire seriamente sui risultati di saldatura. La forma anomala della sfera di saldatura può portare a uno scarso contatto, una ridotta conduttività e persino causare problemi come i giunti di saldatura a freddo.

L'ispezione a raggi-X è in grado di rilevare chiaramente la forma anomala della sfera di saldatura e di fornire un avviso tempestivo di problemi di qualità della saldatura.

3. Disallineamento del pezzo

Durante il processo di posizionamento SMT, il disallineamento del pezzo può verificarsi a causa di guasti della macchina, errori operativi o problemi di qualità del materiale. Il disallineamento del pezzo può influire sulla precisione dell'assemblaggio e sulle prestazioni elettriche dei componenti elettronici, causando malfunzionamenti del prodotto. L'ispezione a raggi-X è in grado di verificare con precisione la posizione del pezzo, consentendo il rilevamento e la correzione tempestivi dei problemi di disallineamento.