1. Zerstörungsfreie Prüfung

Die Röntgeninspektion als zerstörungsfreie Prüfmethode beschädigt Leiterplatten oder geschweißte Komponenten nicht physisch. Dies ermöglicht es Herstellern, die Lötqualität während der Produktion in Echtzeit zu überwachen und potenzielle Probleme zu identifizieren und zu beheben, ohne die Leistung des Endprodukts negativ zu beeinflussen.

Im Vergleich zu einigen zerstörenden Prüfmethoden kann die Röntgeninspektion die Produktqualität sicherstellen und gleichzeitig die Prüfkosten senken und die Produktionseffizienz verbessern.

Durch die Verwendung dieser zerstörungsfreien Prüfmethode können wir das Void-Verhältnis in Lötstellen nach dem SMT-Reflow-Löten messen, fehlerhafte Produkte eliminieren und sicherstellen, dass die Wärme von den LEDs Perfekt auf das Aluminiumsubstrat übertragen und so sichergestellt, dass die Lebensdauer der Leuchte den Designanforderungen entspricht.

2. Hochauflösende Bildgebung und hohe Zuverlässigkeit

Die Röntgeninspektionstechnologie kann selbst kleinste Details, wie z. B. Lötstellen, hochauflösend aufnehmen und so eine umfassende und detaillierte Prüfung der Lötstellenqualität gewährleisten.

Selbst innere Defekte, die mit herkömmlichen Prüfmethoden nur schwer zu erkennen sind, können in Röntgenbildern deutlich sichtbar gemacht werden, so dass die Prüfer genaue und zuverlässige Ergebnisse erhalten.

3. Fähigkeit, mit komplexen Paketstrukturen umzugehen

Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie werden Leiterplatten mit hoher Dichte und komplexen Gehäusestrukturen immer häufiger.

Die Röntgeninspektionstechnologie mit ihrer starken Durchschlagskraft und präzisen Bildgebung kann die Inspektionsanforderungen dieser komplexen Verpackungsstrukturen problemlos erfüllen und Reparatur potenzieller Lötfehler, um die hohe Leistung von Leiterplatten zu gewährleisten.

4. Unterstützung bei der Chargenprüfung und automatisierten Produktion

Mit der Röntgeninspektionstechnik lassen sich nicht nur einzelne Leiterplatten prüfen, sondern auch gut in den Inline-Inspektionsprozess der Massenproduktion integrieren. In Kombination mit fortschrittlichen Automatisierungsgeräten ermöglicht die Röntgeninspektion eine schnelle und effiziente Qualitätskontrolle in der Großproduktion.

Häufige Probleme und Lösungen bei der Röntgeninspektion

1. Lötlöcher

Voids in Lötstellen sind ein häufiger Defekt in der SMT-Verarbeitung (Surface Mounting), insbesondere beim BGA-Löten.

Zu große Hohlräume können die mechanische Festigkeit und elektrische Leitfähigkeit der Lötstelle schwächen und den stabilen Betrieb elektronischer Komponenten beeinträchtigen.

Die Röntgeninspektionstechnologie kann die Größe, Form und Verteilung von Hohlräumen genau messen und so sicherstellen, dass die Hohlraumrate in einem vernünftigen Bereich gehalten wird.

2. Verformung oder Vertiefung der Lötkugel

Während des BGA-Lötprozesses kann eine Verformung oder Vertiefung der Lötkugel das Lötergebnis ernsthaft beeinträchtigen. Eine abnormale Form der Lötkugel kann zu schlechtem Kontakt, verminderter Leitfähigkeit und sogar zu Problemen wie kalten Lötstellen führen.

Die Röntgeninspektion kann eine abnormale Form der Lötkugel eindeutig erkennen und rechtzeitig vor Problemen mit der Lötqualität warnen.

3. Fehlausrichtung des Werkstücks

Während des SMT-Bestückungsprozesses kann es aufgrund von Maschinenfehlern, Bedienungsfehlern oder Problemen mit der Materialqualität zu einer Fehlausrichtung des Werkstücks kommen. Eine Fehlausrichtung des Werkstücks kann die Montagegenauigkeit und die elektrische Leistung elektronischer Komponenten beeinträchtigen und zu Fehlfunktionen des Produkts führen. Die Röntgeninspektion kann die Werkstückposition genau überprüfen und ermöglicht so die rechtzeitige Erkennung und Korrektur von Ausrichtungsfehlern.