Riparazione dei componenti tramite BGA Reballing
Riparazione dei componenti tramite BGA Reballing
I componenti del Ball Grid Array (BGA) si sono evoluti dai dispositivi Pin Grid Array (PGA), ereditando molti degli stessi vantaggi elettrici e introducendo una forma di interconnessione più compatta ed efficiente.
Invece di pin discreti, il BGA si basa su sfere di saldatura sotto il package per collegarsi alla PCB. In alcuni progetti avanzati, le sfere di saldatura sono presenti sia sulla PCB che sul package BGA.
In configurazioni impilate, come il Package-on-Package (PoP), queste sfere di saldatura sono anche utilizzate per interconnettere più pacchetti, permettendo una maggiore integrazione funzionale all'interno di un fattore di forma più piccolo.
Rispetto ad altri tipi di pacchetti, il BGA offre diversi vantaggi:
- Alta densità di circuito:La sua disposizione compatta supporta la tendenza verso una miniaturizzazione avanzata nell'elettronica.
- Conduttività termica migliorata:Percorsi di dissipazione del calore più corti riducono i problemi di surriscaldamento interno dei chip.
- Bassa induttanza:Interconnessioni più brevi minimizzano la distorsione nei segnali ad alta frequenza.
Grazie a questi vantaggi, il BGA è diventato un componente fondamentale nei prodotti elettronici avanzati, inclusi smartphone, unità di controllo elettronico automobilistico (ECU), sistemi aerospaziali e moduli di livello militare.
Uno degli svantaggi del BGA è la mancanza di conformità meccanica. A differenza dei pacchetti con cavi flessibili, le sfere di saldatura sono rigide. Questo rende i BGA suscettibili allo stress derivante di:
- Ciclo termico(differenze nel coefficiente di espansione termica tra il package e il PCB)
- Vibrazione e flessione meccanica, specialmente in ambienti impegnativi
Per affrontare questo problema, i materiali sotto-riempimento sono spesso utilizzati per ridistribuire le sollecitazioni e migliorare l'affidabilità meccanica, in particolare in sistemi critici come avionica, processori militari e controller automobilistici.
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