Koh Young presenta innovazioni nell'IA 3D
Seoul, Corea – Il leader del settore Koh Young presenterà soluzioni rivoluzionarie di ispezione e metrologia 3D True 3D a Productronica e SEMICON Europa 2025 (18–21 novembre, Messe München, Germania). I visitatori possono esplorare le ultime innovazioni nella produzione di elettronica e nel packaging dei semiconduttori presso due stand: A2.377 (SMT/software) e B1.213 (imballaggiamento avanzato/metrologia dei semiconduttori).
Innovazioni chiave
Le nuove offerte di Koh Young combinano la vera misurazione 3D con IA e automazione per aumentare qualità, efficienza e controllo dei processi:
- Ispezione THT: Nuovi algoritmi per giunti through-hole/press-fit riducono difetti e rilavori negli assemblaggi a tecnologia mista.
- KSMART: La piattaforma di analisi dei dati trasforma i dati delle ispezioni in insight in tempo reale per l'ottimizzazione smart factory.
- Auto-programmazione KAP: I programmi di ispezione generati dall'IA riducono il tempo di installazione da ore a minuti.
- Smart Review: Il filtraggio intelligente dei difetti minimizza il carico di lavoro dell'operatore e accelera le correzioni.
- KY8030-3 SPI: Obiettivo telecentrico + fotocamera da 8MP offre una misurazione della pasta di saldatura e una precisione di stampa più nitida.
- Zenith 2 AOI: Le telecamere a vista laterale rilevano difetti nascosti/oscurati che i sistemi tradizionali non hanno rilevato.
- Zenith UHS AOI: Ispeziona componenti alti (fino a 60mm) per veicoli elettrici, elettronica di potenza e infrastrutture dati.
Tecnologie in evidenza
- aSPIre3: SPI True 3D ad alta precisione per progetti a passo fine/avanzati.
- Zenith Alpha HS+: Bilanciamento AOI 3D vero ad alta velocità per la produzione SMT ad alto volume.
- Nettuno C+: Ispeziona i rivestimenti trasparenti/conformi tramite la tecnologia brevettata LIFT.
- Meister D+: Metrologia a semiconduttore con precisione submicronica per superfici riflettenti/complesse di packaging avanzato.
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