La macchina di ispezione a raggi X 3D VX-9100 fornisce immagini 2D/3D/CT precise, rilevando difetti nei componenti elettronici, garantendo l'ispezione della qualità, l'analisi non distruttiva, le funzioni di sicurezza, i sistemi di movimento avanzati e l'integrazione MES/ERP/WMS.
Le VX-9100 La macchina di ispezione a raggi X 3D è un sistema CT industriale microfocus all'avanguardia progettato per l'ispezione precisa della qualità e l'analisi non distruttiva dei componenti elettronici. Le sue funzionalità avanzate includono l'imaging 2D, 3D e CT, che consente un'analisi strutturale interna dettagliata e il rilevamento dei difetti. Questa macchina è ideale per l'ispezione di componenti SMT come BGA, QFP, circuiti integrati e altri elementi di inserimento. Identifica efficacemente difetti di saldatura, disallineamenti, contaminazioni, vuoti e altre anomalie, garantendo una qualità superiore del prodotto.
Dotato di una sorgente di raggi X ad alta risoluzione e di un rivelatore a pannello piatto in silicio amorfo, il VX-9100 Fornisce prestazioni di imaging eccezionali. Il sistema supporta l'ispezione di prodotti che vanno da 50x50 mm a 610x510 mm, con uno spessore di 0,5-10 mm, e si adatta ad altezze dei componenti elettronici fino a 60 mm.
I suoi avanzati meccanismi di movimento utilizzano motori lineari per movimenti precisi degli assi X, Y e Z, consentendo una scansione efficiente e accurata. La macchina offre l'integrazione con i sistemi MES/ERP/WMS tramite API, supportando la gestione dei dati e l'interazione con la linea di produzione senza soluzione di continuità. La sicurezza è garantita da un alloggiamento protettivo rivestito in piombo, dalla schermatura dalle radiazioni e dalle funzioni di arresto di emergenza, che mantengono la dispersione di raggi X al di sotto di 1 μSv/h.
Le VX-9100 è alimentato da tecnologie all'avanguardia, tra cui sistemi di controllo industriale, software in tempo reale e capacità di rilevamento ad alta velocità. La sua compatibilità con diversi materiali, come plastica, ceramica e metalli, lo rende adatto per applicazioni nella produzione di componenti elettronici, nell'ispezione di semiconduttori e nella ricerca sui materiali. Questa soluzione completa combina qualità, precisione e sicurezza per soddisfare i più elevati standard industriali.
| Size del prodotto | 50x50-610x510mm, spessore 0,5- 10mm |
Defficienza di rilevamento |
Velocità di mandata su rotaia: 0-500 mm/s (prodotti diversi, consegna diversa velocità) |
| Velocità di rilevamento (tempo di movimento della scansione, escluso l'algoritmo Ricostruzione): 64 fotogrammi: 8.6s Un giro, 128 fotogrammi: 12 secondi Un giro di 256 fotogrammi: 21,8 secondi |
|
| Peso portatile | ≤10Kg |
| Elettronico Altezza del componente |
60 mm in su; 45 mm in basso |
Unfattore semplificato |
Rapporto di ingrandimento geometrico: 3,5X (i tubi ottici sono 45 mm sotto il binario); 12X (il tubo ottico è vicino alla superficie di rilevamento); |
| Computer di controllo industriale 1 | Display da 23,6 pollici \ i9-10920X Processore \ 4 x 16G Memoria \ 256G SSD \ Hard disk meccanico 4T |
| La scheda grafica 1 | nv Ida P 4000 8G |
| Computer di controllo industriale 2 | Processore Intel I3 7100 \ Memoria 4G \ SSD 25640G |
| La scheda grafica 2 | L'arcobaleno è 730-2G |
| Sistema operativo | VINCI 10 64 bit |
| Software operativo | MORCHELLA |
| Sistema | MES / ERP / WMS |
Assicurati che le tue informazioni di contatto siano corrette. Il tuo messaggio sarà direttamente al destinatario o ai destinatari e non essere esposto pubblicamente. Non distribuiremo o venderemo mai i tuoi dati personali informazioni a terzi senza il tuo esplicito permesso.
