Potenza totale | 9800W |
Potenza di riscaldamento superiore | 1600W |
Potenza di riscaldamento inferiore | 1600W |
Potenza di riscaldamento a infrarossi | 6000W |
Altri poteri | 600W |
alimentatore | Trifase 380V, 50/60Hz |
Metodo di targeting | PCB fisso con slot per schede a forma di V, posizionamento laser leggero, posizionamento rapido, attraverso il motore di controllo del joystick in grado di spostare gli assi X e Y a piacimento |
Numero di motori di azionamento e area di controllo | 8 (attrezzatura di controllo del bordo diviso, testa riscaldante, movimento degli assi X e Y, lente di allineamento, movimento degli assi X e Y, seconda zona di temperatura, testa di riscaldamento, Z1, sollevamento elettrico, testa di riscaldamento superiore, asse Z su e giù, sollevamento a secco, rotazione dell'asta di aspirazione. |
Se l'area di preriscaldamento della terza zona di temperatura è mobile | Sì (movimento elettrico) |
Se le teste di riscaldamento superiore e inferiore possono essere spostate nel loro insieme | Sì (movimento elettrico) |
Se la lente di allineamento è automatica | Sì (movimento automatico o movimento di comando manuale) |
Se il dispositivo dispone di un dispositivo di alimentazione ad aspirazione | Sì (standard) |
Il terzo metodo di riscaldamento a zone di temperatura (preriscaldamento) | Utilizzando il tubo di riscaldamento a infrarossi luminoso importato dalla Germania (vantaggi: riscaldamento rapido, quando l'apparecchiatura viene riscaldata normalmente, la temperatura intorno alla scheda madre PCB e la temperatura della posizione del chip rielaborata non formeranno una grande differenza di temperatura, in modo da garantire che la scheda madre PCB non venga deformata o attorcigliata, il che può migliorare meglio la resa di saldatura del chip) |
La seconda modalità di controllo della zona di temperatura | Sollevamento automatico elettrico |
Controllo della temperatura | Termocoppia di tipo K ad alta precisione (Ksensor) controllo ad anello chiuso (Closed Loop), misurazione della temperatura indipendente su e giù Precisione del controllo della temperatura fino a ±1 gradi |
Selezione del materiale elettrico | Computer industriale + scheda di controllo del movimento a 8 assi |
Controllo del computer PC | Può essere collegato al sistema MES |
Dimensione massima del PCB | 750 * 620 mm (area effettiva effettiva, nessun angolo morto di riparazione) |
Dimensione minima del PCB | 10*10 millimetri |
Numero di interfacce di misurazione della temperatura | 5 pezzi |
Il chip ingrandisce e rimpicciolisce | 2-50 volte |
Spessore PCB | 0,5 ~ 8 millimetri |
Chip applicabili | 1 * 1 ~ 120 * 120 millimetri |
Passo truciolo minimo applicabile | 0,15 millimetri |
Carico massimo di posizionamento | 1000 grammi |
Precisione di posizionamento | ±0,01 millimetri |
Dimensioni della macchina | L1050 * W1150 * H1700mm (senza supporto) |
Peso della macchina | CIRCA 350 KG |
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