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V-Groove PCB Depaneling Machine CY-203
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Macchina CY-203 di Depaneling del PWB della V-scanalatura


Caratteristica
Il microcontrollore controlla la lama, il funzionamento è semplice e conveniente.
Strumento di induzione e protezione della barriera fotoelettrica a infrarossi doppia protezione, produzione sicura.
Le lame utilizzano materiali di alta qualità.
La piattaforma di lavoro può essere regolata verso l'alto e verso il basso per proteggere i componenti sul PCB da eventuali danni.

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Macchina CY-203 di Depaneling del PWB della V-scanalatura

What is V groove cutting?
V-grooves are cut into the matboard by directing bevel cuts to face each other, creating a "V" shape. This cutting exposes the core of the board providing an accent line around the mat opening.

Descrizione del prodottoLa macchina da taglio PCB utilizza una lama diritta inferiore e una lama rotonda superiore. Quando la macchina è in funzione, il taglio a V (scanalatura a V) deve essere posizionato sul coltello diritto inferiore, il PCB rimane fermo, la lama rotonda superiore si muove e taglia la scheda. Sulla base di esso, lo stress sarà minore ed eviterà urti, che possono causare lesioni scure e danni ai componenti. * Adatto a tutti i tipi di pannelli in fibra di vetro, pannelli FR-4 / FR-1, ecc. Per schede PCB con componenti su entrambi i lati, questa apparecchiatura è particolarmente adatta. Caratteristica
1. Il tipo diviso della lama è relativamente piccolo. 2. Il trasportatore è facoltativo se è necessario trasferire la scheda PCB divisa alla linea di produzione. 3. Controllo a chip singolo della lama, facile da usare. 4. La doppia protezione garantirà la sicurezza. 5. Il materiale preferito garantirà la precisione, il processo esclusivo delle parti e degli strumenti vulnerabili, durevole. 6. Adatto per il taglio di varie schede PCB a doppia faccia con componenti.

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere il seguente nella tua richiesta: 1. Informazioni personali o aziendali 2. Fornire la richiesta del prodotto in modo molto dettagliato 3. Inchiesta per MOQ, prezzo unitario, ecc



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