MK-WD620 BGA Rework Station
MK-WD620 BGA Rework Station
  • MK-WD620 BGA Rework Station

Stazione MK-WD620 BGA per la rilavorazione


Stazione MK-WD620 BGA per la rilavorazione
Tre zone di riscaldamento: riscaldamento indipendente, zona superiore e zona di downheating, entrambe riscaldamento ad aria calda, riscaldamento lower lR, controllo della precisione della temperatura entro +1°C. La zona superiore di riscaldamento può muoversi liberamente a seconda delle necessità. La seconda zona di riscaldamento può essere regolata. I riscaldatori superiore e inferiore possono essere configurati contemporaneamente per un controllo della temperatura a più stadi. La zona di preriscaldamento lR può regolare la potenza di uscita in base alle esigenze reali. Controllo a microcoppia di alta precisione di tipo K e sistema di autoregolazione dei parametri PlD;

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Stazione MK-WD620 BGA per la rilavorazione

La MK-WD620 BGA Rework Station è una soluzione premium di riparazione BGA progettata per garantire precisione e affidabilità nelle applicazioni di rilavorazione SMT. Dotata di zone di riscaldamento ad aria calda superiori e inferiori e di un riscaldatore IR inferiore, questa centrale garantisce un controllo ottimale del riscaldamento per componenti BGA difficili. Con una precisione di temperatura fino a ±1°C, la MK-WD620 permette di eseguire un rilavoro costante anche su schede sensibili.

Il suo sistema di allineamento visivo ottico CCD regolabile ad alta definizione include autofocus, zoom, suddivisione della luce, luminosità e differenziazione dei colori, completato da un posizionamento manuale laser del punto rosso per una posizione precisa dei componenti. La centrale è dotata di controllo PLC, un touchscreen a colori veri e moduli intelligenti per la temperatura per un funzionamento semplice.

Specifiche chiave:
- Potenza: 5,3 kW (Aria calda superiore: 0,8 kW; Aria calda inferiore: 1,2 kW; IR inferiore: 2,7 kW)
- Dimensione PCB supportata: da 10 × 10 mm fino a 480 × 390 mm
- Posizionamento: Fessura a V e supporto X/Y regolabile con morsetto universale
- Controllo della temperatura: termocoppia di tipo K, PID a anello chiuso, controllo multistadio
- Dimensioni / Peso: 800 × 780 × 810 mm (escluso il supporto per monitor), circa 70 kg

Come stazione di rilavorazione SMT di alto livello e BGA, la MK-WD620 è ideale per officine di riparazione elettronica, fabbriche EMS e laboratori di ricerca e sviluppo. Che tu abbia bisogno di una rimozione costante, allineamento o saldatura BGA, questa stazione offre la stabilità, la precisione e la flessibilità richieste per la riparazione di schede ad alta precisione.



Il sistema di allineamento visivo ottico a colori a alta definizione CCD regolabile ha funzioni di suddivisione della luce, zoom, zoom out e auto-focusing, ed è dotato di dispositivi automatici di risoluzione per differenze di colore e di regolazione della luminosità. Controlla manualmente l'allineamento con il punto rosso laser.
Stazione MK-WD620 BGA per la rilavorazione
1. Alimentazione: AC 220V ±10%, 50/60Hz
2. Potenza totale: 5,3kW
3. Alimentazione del riscaldatore: riscaldatore ad aria calda superiore 0,8kW, riscaldatore ad aria calda inferiore 1,2kW, riscaldatore infrarossi inferiore 2,7kW, altra potenza: 0,1kW
4. Componenti elettrici: PLC + grande touchscreen a colori veri + modulo intelligente di controllo della temperatura ad alta precisione
5. Controllo della temperatura: controllo a anello chiuso a termocoppia ad alta temperatura di tipo K, controllo indipendente della temperatura, precisione fino a ±1°C
6. Posizionamento: slot a V, supporto per PCB con regolazione X/Y e morsetto universale
7. Dimensioni della scheda PCB: max. 480 × 390mm, min. 10 × 10mm
8. Dimensioni complessive: L 800 × L 780 × H 810mm (escluso il supporto del monitor)
9. Peso: 70kg
10. Colore: Blu
Stazione MK-WD620 BGA per la rilavorazione

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