PARMI presenta Xceed II MP
PARMI presenta Xceed II MP
PARMI USA, leader nei sistemi avanzati di ispezione 3D, parteciperà all'SMTA Querétaro Expo & Tech Forum il 24 luglio 2025 a Querétaro, in Messico.
Il suo Xceed II MP, un sistema di ispezione multi-processo di nuova generazione, integra 3D SPI, AOI e CCI in un'unica piattaforma salvaspazio, riducendo l'ingombro delle apparecchiature, la movimentazione tra le fasi, i tempi di ciclo e i costi totali di proprietà, aumentando al contempo la resa.
Dotato dell'avanzato controllo del movimento e dell'ottica PARMI, offre un'ispezione ultraprecisa e ad alta velocità, tra cui:
- SPI: Misurazione 3D reale della pasta saldante tramite scansione laser blu brevettata.
- AOI: imaging 2D/3D con tecnologia True 3D per rilevare i difetti dei componenti.
- CCI: ispezione UV per la copertura, lo spessore, la posizione e i difetti del rivestimento come le bolle.
Completamente pronto per l'Industria 4.0, si integra con le fabbriche intelligenti, con feedback a circuito chiuso in tempo reale, gestione centralizzata dei dati e compatibilità MES/ERP, ideale per i settori automobilistico, aerospaziale, della difesa, medico e dell'elettronica industriale.
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