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Macchina pick and place Panasonic NPM W2
Macchina pick and place Panasonic NPM W2
  • Macchina pick and place Panasonic NPM W2

Macchina pick and place Panasonic NPM W2

TRATTI SOMATICI

▶Maggiore produttività e qualità grazie all'integrazione dei processi di stampa, posizionamento e ispezione
▶Per schede più grandi e PCB più grandi fino a una dimensione di 750 x 550 mm con gamma di componenti fino a L150 x W25 x T30 mm
▶Maggiore produttività dell'area grazie al posizionamento a doppia corsia
▶Carrelli di alimentazione a cambio rapido e banchi ugelli
▶Testa leggera a 16 ugelli (per 77.000 CPH) con maggiore precisione di posizionamento a 25 um (cpk ≥ 1,0)
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Dettagli del prodotto
Parametro
Inchiesta
Macchina pick and place Panasonic NPM W2

DETTAGLI DEL PRODOTTO

L'NPM-W2 amplifica le funzionalità originali dell'NPM-W con un aumento del throughput del 10% e una precisione del 25% in più. Integra anche nuove innovazioni come la nostra incomparabile fotocamera Multi Recognition. Combinate, queste caratteristiche estendono la gamma di componenti fino al microchip da 03015 mm, pur mantenendo capacità fino a 120x90 mm di altezza fino a 40 mm e connettori lunghi quasi 6" (150 mm).

Dotato di una rivoluzionaria telecamera Multi Recognition che combina in modo univoco tre funzionalità di imaging separate in un unico sistema: allineamento 2D, ispezione dello spessore dei componenti e misurazione della complanarità 3D.

ID modello NPM-W2
Testa posteriore
Testa anteriore		 Leggero
Testa a 16 ugelli		 Testa a 12 ugelli Leggero
Testa a 8 ugelli		 Testa a 3 ugelli V2 Testa di erogazione Senza testa
Testa leggera a 16 ugelli NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Testa a 12 ugelli
Testa leggera a 8 ugelli
Testa a 3 ugelli V2
Testa di erogazione NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Testa di ispezione NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Senza testa NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
Pcb
dimensioni
(mm)		 Corsia singola*1 Lotto
montante		 L 50 x L 50 ~ L 750 x L 550
2-positina
montante		 L 50 x L 50 ~ L 350 x L 550
Doppia corsia*1 Doppio trasferimento (batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Doppio trasferimento (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Trasferimento singolo (batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Trasferimento singolo (2 posti) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elettrica 3 fasi AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Sorgente pneumatica*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensioni*2(mm) L 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Un sacco 2 470 kg (Solo per il corpo principale : Questo varia a seconda della configurazione dell'opzione.)
Testa di posizionamento Testa leggera a 16 ugelli
(Per capo)		 Testa a 12 ugelli
(Per capo)		 Testa leggera a 8 ugelli
(Per capo)		 Testa a 3 ugelli V2
(Per capo)
Alta modalità di produzione
[ACCESO]		 Alta modalità di produzione
[OFF]		 Alta modalità di produzione
[ACCESO]		 Alta modalità di produzione
[OFF]
Velocità massima 38 500cph
(0,094 s/ chip)		 35 000cph
(0,103 s/ chip)		 32 250cph
(0,112 s/ chip)		 31 250cph
(0,115 s/ chip)		 20 800cph
(0,173 s/ chip)		 8 320cph
(0,433 s/ chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Precisione di posizionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6 		±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 millimetri
A32 millimetri
± 50 μm/QFP
12mm sotto		 ± 30 μm/QFP
Componente
dimensioni
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x L 6 x P 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x L 6 x P 3 0402*7chip ~ L 12 x L 12 x P 6.5 0402*7chip ~ L 32 x L 32 x P 12 Chip 0603 a L 150 x L 25 (diagonale 152) x P 30
Componente
fornitura		 Nastratura Nastro : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Nastro: da 4 a 56 mm Nastro: da 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (nastro: 4, 8 mm) Specifiche del carrello di alimentazione anteriore / posteriore: Max.120
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio singolo: Max.86
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del doppio vassoio: Max.60
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Bastone - Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore:
Max.30 (alimentatore a bastone singolo)
Specifiche del vassoio singolo:
Max.21 (alimentatore a bastone singolo)
Specifiche del vassoio doppio:
Max.15 (alimentatore a bastone singolo)
Vassoio - Specifiche del vassoio singolo: Max.20
Specifiche del vassoio doppio : Max.40
Testa di erogazione Erogazione di punti Erogazione di tiri
Velocità di erogazione 0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, nessuna rotazione θ) 4,25 s/componente (condizione: erogazione angolare 30 mm x 30 mm)*9
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m /componente
Componenti applicabili Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Connettore, BGA, CSP BGA, CSP
Testa di ispezione Testa di ispezione 2D (A) Testa di ispezione 2D (B)
Risoluzione 18 μm 9 μm
Dimensioni vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Ispezione
elaborazione
Ore		 Saldare
Ispezione*10 		0.35s/ Visualizza dimensione
Componente
Ispezione*10 		0.5s/ Visualizza dimensione
Ispezione
oggetto		 Saldare
Ispezione*10 		Componente del chip : 100 μm × 150 μm o più (0603 o superiore)
Componente della confezione : φ150 μm o superiore		 Componente del chip : 80 μm × 120 μm o superiore (0402 o superiore)
Componente della confezione : φ120 μm o superiore
Componente
Ispezione*10 		Chip quadrato (0603 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11 Chip quadrato (0402 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11
Ispezione
Elementi		 Saldare
Ispezione*10 		Trasudare, sfocatura, disallineamento, forma anomala, ponte
Componente
Ispezione*10 		Ispezione di oggetti estranei mancanti, spostamento, capovolgimento, polarità*12
Precisione della posizione di ispezione*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
N. di
ispezione		 Saldare
Ispezione*10 		Max. 30 000 pz./macchina (n. di componenti: max. 10 000 pezzi/macchina)
Componente
Ispezione*10 		Max. 10 000 pz./macchina
*1 : Si prega di consultarci separatamente se lo si collega a NPM-D3/D2/D. Non può essere collegato a NPM-TT e NPM.
*2 : Solo per il corpo principale
*3 : 1 880 mm di larghezza se i trasportatori di prolunga (300 mm) sono posizionati su entrambi i lati.
*4 : Dimensioni D compreso alimentatore vassoi: 2 570 mm
Dimensioni D compreso il carrello di alimentazione : 2 465 mm
*5 : Esclusi il monitor, la torre di segnalazione e il coperchio della ventola a soffitto.
*6 : Opzione di supporto di posizionamento ±25 μm. (Alle condizioni specificate dalla FPFS)
*7 : Il chip 03015/0402 richiede un ugello/alimentatore specifico.
*8 : Il supporto per il posizionamento del truciolo da 03015 mm è opzionale. (Nelle condizioni specificate da PSFS:Precisione di posizionamento ±30 μm / chip)
*9 : È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 secondi.
*10 : Una testina non è in grado di gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti.
*11 : Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.
*12 : L'oggetto estraneo è disponibile per i componenti del chip. (Escluso truciolo 03015 mm)
*13 : Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano. Può essere influenzato da un improvviso cambiamento della temperatura ambiente.

* Il tempo di tatto del posizionamento, il tempo di ispezione e i valori di precisione possono differire leggermente a seconda delle condizioni
*Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere quanto segue nella vostra richiesta:
1. Informazioni personali o aziendali
2. Fornire la richiesta del prodotto in grande dettaglio
3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc

Assicurati che le tue informazioni di contatto siano corrette. Il tuo messaggio verrà inviato direttamente ai destinatari e non verrà visualizzato pubblicamente. Non distribuiremo o venderemo mai le tue informazioni personali a terzi senza il tuo esplicito permesso.