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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Caratteristica
▶Il modello NM-EJM7D con teste di posizionamento leggere 3,8,12 e 16 offre flessibilità di produzione.
▶Velocità massima: 77.000 CPH.
▶Supporto formato PCB Max: 750 * 550MM.
▶Supporta fino a 120 slot di alimentazione del rubinetto da 8 mm.
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Dettagli del prodotto
Parametro
Inchiesta
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D

Con funzionalità a doppio portale
L'NPM-W2 a doppia capacità di capacità più ampia amplifica l'NPM-W con un throughput del 10% e un miglioramento della precisione del 25% e integra la nostra pluripremiata telecamera multi-riconoscimento. Combinate, queste caratteristiche estendono la gamma di componenti da microchip da 03015 mm a connettori lunghi 6" fino a 40 mm di altezza. Caratteristiche e vantaggi • Combina varie nuove opzioni di teste multifunzione flessibili e ad alta velocità per gestire quasi tutte le applicazioni, comprese parti di grandi dimensioni e di forma strana come i connettori a scatto che richiedono una forza di posizionamento fino a 100 N • Configurazione di più prodotti con 120 bobine su carrelli di alimentazione a cambio rapido • La pluripremiata tecnologia della telecamera unisce l'allineamento dei componenti, lo spessore del truciolo e l'ispezione della complanarità 3D in un unico passaggio per garantire un'elevata produttività e qualità Applicazione soluzioni Con una capacità di alimentazione aggiuntiva e una scheda di dimensioni maggiori, le capacità intrinseche e la flessibilità superiore dell'NPM-W2 lo posizionano come una soluzione avanzata per la produzione di qualsiasi livello.

Teste di posizionamento
È disponibile una serie di varianti della testa di posizionamento dei componenti. Con il suo motore lineare, il sistema a doppio portale, i produttori possono configurare due teste su ciascuna macchina per massimizzare la produttività della linea, amplificare la flessibilità della linea o una miscela per una versatilità di produzione superiore.
Chip ad altissima velocità con testa a 16 ugelli
42.000 CPH pro capite
Da 03015 a 6x6mm
Fino a 3 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Chip ad alta velocità con testa a 12 ugelli
34.500 CPH pro capite
Da 01005 a 12x12mm
Fino a 6,5 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Versatilità della testa a 8 ugelli
21.500 CPH pro capite
Da 01005 a 32x32mm
Fino a 12 mm di altezza
Precisione di 30 micron

Testa ugello a 3 ugelli multifunzione
8.000 CPH pro capite
Da 0201 a 150 mm di lunghezza
Fino a 40 mm di altezza
Forza di posizionamento 100N
 
ID modello NPM-W2
Testa posteriore
Testa anteriore		 Leggero
Testa a 16 ugelli		 Testa a 12 ugelli Leggero
Testa a 8 ugelli		 Testa a 3 ugelli V2 Testa di erogazione Senza testa
Testa leggera a 16 ugelli NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
Testa a 12 ugelli
Testa leggera a 8 ugelli
Testa a 3 ugelli V2
Testa di erogazione NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
Testa di ispezione NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
Senza testa NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
Pcb
dimensioni
(mm)		 Corsia singola*1 Lotto
montante		 L 50 x L 50 ~ L 750 x L 550
2-positina
montante		 L 50 x L 50 ~ L 350 x L 550
Doppia corsia*1 Doppio trasferimento (batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Doppio trasferimento (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Trasferimento singolo (batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Trasferimento singolo (2 posti) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Fonte elettrica 3 fasi AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Sorgente pneumatica*2 0,5 MPa, 200 L/min (A.N.R.)
Dimensioni*2(mm) L 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
Un sacco 2 470 kg (Solo per il corpo principale : Questo varia a seconda della configurazione dell'opzione.)
Testa di posizionamento Testa leggera a 16 ugelli
(Per capo)		 Testa a 12 ugelli
(Per capo)		 Testa leggera a 8 ugelli
(Per capo)		 Testa a 3 ugelli V2
(Per capo)
Alta modalità di produzione
[ACCESO]		 Alta modalità di produzione
[OFF]		 Alta modalità di produzione
[ACCESO]		 Alta modalità di produzione
[OFF]
Velocità massima 38 500cph
(0,094 s/ chip)		 35 000cph
(0,103 s/ chip)		 32 250cph
(0,112 s/ chip)		 31 250cph
(0,115 s/ chip)		 20 800cph
(0,173 s/ chip)		 8 320cph
(0,433 s/ chip)
6 500cph
(0,554 s/ QFP)
Precisione di posizionamento
(Cpk1)		 ±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6 		±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 μm/chip
± 30 μm/QFP
12 millimetri
A32 millimetri
± 50 μm/QFP
12mm sotto		 ± 30 μm/QFP
Componente
dimensioni
(mm)		 0402*7chip ~ L 6 x L 6 x P 3 03015*7 *8/0402*7chip ~ L 6 x L 6 x P 3 0402*7chip ~ L 12 x L 12 x P 6.5 0402*7chip ~ L 32 x L 32 x P 12 Chip 0603 a L 150 x L 25 (diagonale 152) x P 30
Componente
fornitura		 Nastratura Nastro : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Nastro: da 4 a 56 mm Nastro: da 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (nastro: 4, 8 mm) Specifiche del carrello di alimentazione anteriore / posteriore: Max.120
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del vassoio singolo: Max.86
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Specifiche del doppio vassoio: Max.60
(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
Bastone - Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore:
Max.30 (alimentatore a bastone singolo)
Specifiche del vassoio singolo:
Max.21 (alimentatore a bastone singolo)
Specifiche del vassoio doppio:
Max.15 (alimentatore a bastone singolo)
Vassoio - Specifiche del vassoio singolo: Max.20
Specifiche del vassoio doppio : Max.40
Testa di erogazione Erogazione di punti Erogazione di tiri
Velocità di erogazione 0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, nessuna rotazione θ) 4,25 s/componente (condizione: erogazione angolare 30 mm x 30 mm)*9
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk1) ± 75 μ m /punto ± 100 μ m /componente
Componenti applicabili Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Connettore, BGA, CSP BGA, CSP
Testa di ispezione Testa di ispezione 2D (A) Testa di ispezione 2D (B)
Risoluzione 18 μm 9 μm
Dimensioni vista (mm) 44,4 x 37,2 21,1 x 17,6
Ispezione
elaborazione
Ore		 Saldare
Ispezione*10 		0.35s/ Visualizza dimensione
Componente
Ispezione*10 		0.5s/ Visualizza dimensione
Ispezione
oggetto		 Saldare
Ispezione*10 		Componente del chip : 100 μm × 150 μm o più (0603 o superiore)
Componente della confezione : φ150 μm o superiore		 Componente del chip : 80 μm × 120 μm o superiore (0402 o superiore)
Componente della confezione : φ120 μm o superiore
Componente
Ispezione*10 		Chip quadrato (0603 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11 Chip quadrato (0402 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11
Ispezione
Elementi		 Saldare
Ispezione*10 		Trasudare, sfocatura, disallineamento, forma anomala, ponte
Componente
Ispezione*10 		Ispezione di oggetti estranei mancanti, spostamento, capovolgimento, polarità*12
Precisione della posizione di ispezione*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
N. di
ispezione		 Saldare
Ispezione*10 		Max. 30 000 pz./macchina (n. di componenti: max. 10 000 pezzi/macchina)
Componente
Ispezione*10 		Max. 10 000 pz./macchina
*1 : Si prega di consultarci separatamente se lo si collega a NPM-D3/D2/D. Non può essere collegato a NPM-TT e NPM.
*2 : Solo per il corpo principale
*3 : 1 880 mm di larghezza se i trasportatori di prolunga (300 mm) sono posizionati su entrambi i lati.
*4 : Dimensioni D compreso alimentatore vassoi: 2 570 mm
Dimensioni D compreso il carrello di alimentazione : 2 465 mm
*5 : Esclusi il monitor, la torre di segnalazione e il coperchio della ventola a soffitto.
*6 : Opzione di supporto di posizionamento ±25 μm. (Alle condizioni specificate dalla FPFS)
*7 : Il chip 03015/0402 richiede un ugello/alimentatore specifico.
*8 : Il supporto per il posizionamento del truciolo da 03015 mm è opzionale. (Nelle condizioni specificate da PSFS:Precisione di posizionamento ±30 μm / chip)
*9 : È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 secondi.
*10 : Una testina non è in grado di gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti.
*11 : Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.
*12 : L'oggetto estraneo è disponibile per i componenti del chip. (Escluso truciolo 03015 mm)
*13 : Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano. Può essere influenzato da un improvviso cambiamento della temperatura ambiente.

* Il tempo di tatto del posizionamento, il tempo di ispezione e i valori di precisione possono differire leggermente a seconda delle condizioni
*Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere quanto segue nella vostra richiesta:
1. Informazioni personali o aziendali
2. Fornire la richiesta del prodotto in grande dettaglio
3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc

Assicurati che le tue informazioni di contatto siano corrette. Il tuo messaggio verrà inviato direttamente ai destinatari e non verrà visualizzato pubblicamente. Non distribuiremo o venderemo mai le tue informazioni personali a terzi senza il tuo esplicito permesso.