La macchina Pick and Place AM100 di Panasonic è una soluzione di posizionamento SMT modulare e ad alta precisione, progettata per garantire flessibilità e scalabilità. Come sistema AM100 Panasonic e macchina di posizionamento modulare, consente il posizionamento SMT con una singola testa (singolo raggio) che supporta un'ampia gamma di componenti, da 0402 a 120 × 90 × 28 mm, coprendo connettori, parti di forma strana e dispositivi avanzati.
Con una velocità di posizionamento massima di 35.800 CPH per i chip e di 12.200 CPH per QFP ≤ 12 mm, il montatore ad alta precisione mantiene le prestazioni in condizioni di esigenze di mix elevato. La precisione è garantita a ±40 μm per i chip, ±50 μm per QFP ≤12 mm e ±30 μm per QFP tra 12 e 32 mm.
Le principali funzioni avanzate includono Feeder Anywhere e Nozzle Anywhere, che consentono una configurazione flessibile di alimentatori/ugelli per adattarsi ai cambiamenti di produzione. L'AM100 supporta anche PCB di grandi dimensioni (standard fino a 510 × 460 mm; scheda lunga opzionale fino a 1.500 mm) con sostituzione rapida (≈ 4,0 s quando non si posiziona sul lato inferiore) ed espandibilità modulare.
Altre funzionalità intelligenti:
- Rilevamento della deformazione del PCB e controllo dell'altezza di posizionamento per adattarsi alle ondulazioni della scheda.
- Supporto automatico per la sostituzione dei pin, la verifica dei componenti e la corrispondenza dei codici a barre per evitare errori di configurazione.
- Compatibilità con gli alimentatori e gli ugelli della serie NPM / CM, facilitando gli aggiornamenti e la manutenzione.
Essendo una macchina Pick and Place AM100 che sfrutta il design della macchina di posizionamento modulare, offre scalabilità conveniente, elevata produttività e precisione. Che si tratti di fabbriche EMS, produzione ad alto mix o aggiornamento da linee legacy, questo sistema di posizionamento SMT combina flessibilità, precisione e robusta integrazione.
| ID modello | AM100 |
|---|---|
| Modello n. | NM-EJM4D |
| Dimensioni PCB (mm) | L 50 × W 50 fino a L 510 × W 460 |
| Velocità di posizionamento | 35.800 cph (0,1006 s/chip), 12.200 cph (0,295 s/QFP 12 mm o inferiore) |
| Precisione di posizionamento (Cpk1) | ±40 μm/chip ±50 μm/QFP 12 mm o inferiore ±30 μm/QFP da 12 mm a 32 mm o meno |
| Fornitura di componenti: Nastratura * | (Nastro : nastro da 4 / 8 mm (bobina piccola) ) Specifiche dell'alimentatore a nastro: Max. 160 Specifiche dell'alimentatore di vassoi: Max. 120 [*1] |
| Fornitura componenti: Bastone * | Specifiche dell'alimentatore a nastro: Max. 40 Specifiche dell'alimentatore di vassoi : Max. 30 [*1] |
| Fornitura componenti: Vassoio * | Specifiche dell'alimentatore di vassoi: Max. 20 [*1] Impostazione manuale delle specifiche del vassoio: Max. 20 [*2] (Opzione per la base fissa dell'alimentatore) |
| Dimensioni dei componenti (mm) | Chip 0402 [*3] a L 120 × W 90 o L 150 × W 25 (T=28 [*4]) |
| Tempo di sostituzione PCB | 4,0 s (dove non è presente alcun componente di posizionamento sul lato posteriore) |
| Fonte elettrica | trifase AC 200 / 220 V ±10 V, AC 380 / 400 / 420 / 480 V ±20 V 2,0 kVA |
| Sorgente pneumatica | Da Min.0.5 MPa a Max.0.8 MPa, 200 L/min (A.N.R.) |
| Dimensioni (mm) * | L 1.970 × P 2.019 [*5] × H 1.500 [*6] |
| Un sacco* | 2.650 kg [*7] |
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