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Stazione di rilavorazione MD-A4D BGA
Stazione di rilavorazione MD-A4D BGA
  • Stazione di rilavorazione MD-A4D BGA

Stazione di rilavorazione MD-A4D BGA

Tratti somatici
▶Adotta touch screen ad alta definizione, design del cassetto, controllo PLC, posizionamento automatico, saldatura e integrazione della dissaldatura. Monitoraggio CCD HD. Con molteplici funzioni: "Mantieni la stessa temperatura", "Analisi istantanea della curva" e "Avviso vocale prima che il riscaldamento sia completo", è anche possibile utilizzare le impostazioni della temperatura e della curva di temperatura in tempo reale per analizzare e correggere.
▶Il sistema di compensazione automatica della temperatura ad alta precisione, utilizzando PLC e unità di controllo del modulo di temperatura, può raggiungere una deviazione di temperatura di ±1 ° C.
▶Adotta l'unità di servocontrollo Panasonic per realizzare il controllo automatico della posizione, la saldatura e la dissaldatura: stabile, affidabile, sicuro ed efficiente.
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Stazione di rilavorazione MD-A4D BGA

Cosa può fare una stazione di rilavorazione BGA?
Una stazione di rilavorazione BGA è una macchina che può essere utilizzata per rifinire o riparare circuiti stampati (PCB) con packaging ball grid array (BGA) e dispositivi a montaggio superficiale (SMD).

1. Adottare touch screen ad alta definizione, design del cassetto, controllo PLC, posizionamento automatico, integrazione di saldatura e dissaldatura. Monitoraggio CCD HD. Con molteplici funzioni: "Mantieni la stessa temperatura", "Analisi istantanea della curva" e "Avviso vocale prima che il riscaldamento sia completo", è anche possibile utilizzare le impostazioni della temperatura e della curva di temperatura in tempo reale per analizzare e correggere.
2. Il sistema di compensazione automatica della temperatura ad alta precisione, utilizzando PLC e unità di controllo del modulo di temperatura, può raggiungere una deviazione della temperatura di ± 1 ° C.
3. Adottare l'unità di servocontrollo Panasonic per realizzare il controllo automatico della posizione, la saldatura e la dissaldatura: stabile, affidabile, sicuro ed efficiente.
4. Sistema di allineamento ottico, messa a fuoco automatica, zoom automatico, separazione automatica del colore. È inoltre possibile regolare con precisione il posizionamento del pcb e del bga.
5. Con la fotocamera Panasonic, può spostarsi automaticamente avanti / indietro o spostarsi avanti / indietro manualmente.
6. Il sistema di alimentazione automatica può essere personalizzato, che è più intelligente ed efficiente.
7. Il morsetto universale mobile + la staffa con scanalatura a V possono prevenire danni al PCB, adatti per varie riparazioni di PCB.
8. Con ugelli magnetici di diverse dimensioni, è facile da sostituire e installare.
9. Tre zone di riscaldamento possono essere riscaldate indipendentemente. La temperatura di riscaldamento, il tempo, la pendenza, il raffreddamento e il vuoto possono essere impostati e controllati nell'interfaccia di dialogo touch screen. .
10. 6-8 sezioni di temperatura possono essere impostate per il riscaldamento superiore e inferiore (fino a 16 sezioni), 50.000 set di curve di temperatura possono essere memorizzati e possono essere numerati, modificati e applicati in qualsiasi momento in base a diversi BGA.
11. Avviso vocale 5-10 secondi prima del completamento del riscaldamento: ricordare all'operatore di ritirare il chip BGA in tempo. Dopo il riscaldamento, la ventola di raffreddamento funzionerà automaticamente e quando la temperatura si raffredda a temperatura ambiente (12. Approvazione della certificazione CE.
13. La macchina viene fornita con manuali e registri di manutenzione meccanica, che sono convenienti per la ricerca e la manutenzione.
SPECIFICAZIONE
Potenza totale 6800W
Riscaldatore superiore 1200W
Riscaldatore inferiore 2 ° 1200W, 3 ° riscaldatore IR tedesco 4200W
Potenza AC220V±10% 50Hz
Modalità operativa Funzionamento a doppio joystick. Posizionamento completamente automatico, saldatura, raffreddamento, integrazione.
Obiettivo ottico per telecamera CCD Automatico frontale / indietro, destro / sinistro o manuale tramite joystick
Ingrandimento della fotocamera 10x - 100x
Messa a punto del banco di lavoro: ±15mm avanti/indietro, ±15mm destra/sinistra
Posizionamento BGA Posizione laser, posizione rapida e precisa di pcb e bga
Velocità massima dell'aria Può essere regolato regolando la manopola, impedendo il movimento di piccoli bga.
Posizionamento PCB Posizionamento intelligente, PCB può essere regolato in direzione X, Y con "supporto a 5 punti" + staffa PCB con scanalatura a V + dispositivi universali.
Controllo della temperatura Sensore K, anello chiuso, controllo PLC, servo driver
Precisione di posizionamento: ±0,01 millimetri
Precisione della temperatura ±1°C
Illuminazione Luce di lavoro a led originale, qualsiasi angolo regolabile
Conservazione del profilo di temperatura 50000 gruppi
Dimensioni PCB Max 500×420 mm Min 22×22 mm
Chip BGA 1*1 - 80x80 millimetri
Spaziatura minima tra i trucioli 0,15 millimetri
Sensore di tempera esterno 4pc
Dimensioni 700x700x950mm
Peso netto 95KG

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3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc

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