Stazione di rilavorazione MD-200 BGA
Stazione di rilavorazione MD-200 BGA
  • Stazione di rilavorazione MD-200 BGA

Stazione di rilavorazione MD-200 BGA


Tratti somatici
MD-200 è una piattaforma mobile dedicata alla manutenzione BGA.
La parte superiore è riscaldata da aria calda, la parte inferiore è riscaldata dal diodo originale e l'area di riscaldamento è dotata di uno schermo di vetro. La parte superiore può essere spostata automaticamente verso l'alto o verso il basso. Il fondo può essere spostato in avanti o indietro.
Tecnologia di controllo della temperatura ad alta precisione, in grado di ottenere una deviazione precisa della temperatura a ±2 °C. Allo stesso tempo, il connettore di misurazione della temperatura esterna può realizzare un'analisi accurata della curva di temperatura in tempo reale.

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Stazione di rilavorazione MD-200 BGA

Cosa può fare una stazione di rilavorazione BGA?
Una stazione di rilavorazione BGA è una macchina che può essere utilizzata per rifinire o riparare circuiti stampati (PCB) con packaging ball grid array (BGA) e dispositivi a montaggio superficiale (SMD).

1. DH-200 è una piattaforma mobile dedicata alla manutenzione BGA.
2. La parte superiore è riscaldata da aria calda, la parte inferiore è riscaldata dal diodo originale e l'area di riscaldamento è dotata di uno schermo di vetro. La parte superiore può essere spostata automaticamente verso l'alto o verso il basso. Il fondo può essere spostato in avanti o indietro.
3. Configurare PC industriale, touch screen ad alta definizione. Impostare liberamente la curva di temperatura, è possibile impostare la modalità come: "mantenere la stessa temperatura", "analisi istantanea della curva" e "avviso vocale prima che il riscaldamento sia completato", ecc., È inoltre possibile utilizzare le impostazioni effettive della temperatura e della curva di temperatura in tempo reale per analizzare e correggere la curva.
4. Tecnologia di controllo della temperatura ad alta precisione, in grado di ottenere una deviazione precisa della temperatura a ±2 ° C. Allo stesso tempo, il connettore di misurazione della temperatura esterna può realizzare un'analisi accurata della curva di temperatura in tempo reale.
5. Lavoro PCB con scanalatura a V, posizionamento rapido e preciso, adatto per vari posizionamenti di schede PCB.
6. Il morsetto universale mobile può prevenire danni ai componenti sul bordo del PCB ed è adatto per la riparazione di vari PCB.
7. Utilizzando ugelli magnetici di diverse dimensioni, è facile da sostituire e installare, può ruotare liberamente di 360 ° e gli ugelli di aspirazione possono essere personalizzati secondo necessità.
8. È possibile impostare 6-8 sezioni di temperatura per il riscaldamento superiore e inferiore (fino a 16 sezioni), è possibile memorizzare 50.000 set di curve di temperatura, che possono essere numerate, modificate e applicate in base a diversi BGA. L'analisi della curva, le impostazioni e le regolazioni possono essere eseguite anche sul touch screen.
9. Avviso vocale 5-10 secondi prima del completamento del riscaldamento: ricordare all'operatore di prelevare il chip BGA in tempo. Dopo il riscaldamento, la ventola di raffreddamento funzionerà automaticamente e quando la temperatura si raffredda a temperatura ambiente (10. Approvazione della certificazione CE.
SPECIFICAZIONE
Potenza totale 2300W
Riscaldatore d'aria calda superiore 450 W
Riscaldatore a diodi da fondo 1800W
Potenza AC220V±1050Hz
Illuminazione Luce di lavoro a led originale, qualsiasi angolazione regolata.
Modalità operativa Touch screen ad alta definizione, interfaccia conversazionale intelligente, impostazione del sistema digitale
Immagazzinamento 5000 gruppi
Movimento del riscaldatore superiore Automatico su / giù con pulsante, manuale Destra / sinistra,
Riscaldamento a diodi inferiori Movimento manuale destra / sinistra.
Posizionamento Posizionamento intelligente, PCB può essere regolato in direzione X, Y con "supporto a 5 punti" + staffa PCB V-groove + dispositivi universali.
Controllo della temperatura Sensore K, anello chiuso
Precisione della temperatura ±2°C
Dimensioni PCB Max 170×220 mm Min 22×22 mm
Chip BGA 2x2 mm - 80x80 mm
Spaziatura minima tra i trucioli 0,15 millimetri
Sensore di tempera esterno 1pz
Dimensioni L540 * W310 * H500mm
Peso netto 16KG

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1. Informazioni personali o aziendali
2. Fornire la richiesta del prodotto in grande dettaglio
3. Richiesta di MOQ, prezzo unitario, ecc



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