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Lead Free SMT Reflow Oven XMR-1000D
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Forno a rifusione SMT senza piombo XMR-1000D

Caratteristiche del prodotto:
▶fully meet all kinds of lead-free welding process requirements.
▶WindowsXP operating system, English and Chinese interface, easy to learn operation; Standard air furnace, patented hot air system, using hot air convection conduction more efficient, faster heat compensation.
▶PLC+PLD closed loop control, stable and reliable performance, high temperature control and curve repetition accuracy.
▶Dual temperature sensor, dual safety control mode, abnormal speed alarm, drop board alarm; Full modular design, faster maintenance, reduce maintenance time and cost.
▶Guide rail adopts special hardening treatment, strong and durable.
▶The regulating wheel adopts single chain to adjust the sequence, simple and practical.
▶Temperature patrol instrument monitors the temperature of each temperature zone at any time, ultra-high temperature protection, automatically cut off the heating power supply, nitrogen quantitative control in the    whole process, each temperature zone independent closed-loop control, can make nitrogen concentration range of 5-200ppm. Double track double speed, single cost, double capacity, energy saving up to 65%.
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Forno a rifusione SMT senza piombo XMR-1000D

What is SMT reflow oven?
In SMT reflow systems the heat tranfer takes place by full convection. Heated process gas (air, nitrogen) is guided on the products by nozzle plates. The resulting temperature profile has to be conform with guidelines of component and solder paste manufacturer.

L'attrezzatura di saldatura a rifusione è suddivisa in: parte di trasmissione/area di riscaldamento e saldatura/unità a vuoto/area di raffreddamento e sistema di recupero1. Parte di trasmissione
Questa struttura attraversa l'intera attrezzatura ed è suddivisa in tre sezioni: zona di riscaldamento, unità di aspirazione e sezione dell'asino soffocante. La velocità di trasporto di ciascuna sezione viene regolata in modo indipendente e la larghezza viene regolata nel suo insieme per svolgere il ruolo di trasporto della scheda PCB

2. Area di riscaldamento e saldatura
La temperatura di ciascuna zona di temperatura può essere regolata separatamente per garantire una curva di temperatura flessibile e un processo di saldatura stabile per soddisfare i requisiti del processo di saldatura senza piombo. Durante questo processo, il PCB può soddisfare i requisiti del processo di saldatura del cliente, che è lo stesso del processo di saldatura a flusso aggiuntivo standard.

3. Unità di aspirazione In questo momento, il giunto di saldatura della scheda PCB è allo stato fuso. Il processo di vuoto viene avviato per rendere la pressione del vuoto a partire da 100 mbar-10 mbar. Il gas interno come pori e cavità può traboccare dal giunto di saldatura con fusione dinamica e il tasso di vuoto può essere ridotto a meno del 2%.

4. Area di raffreddamento La scheda PCB dall'unità a vuoto direttamente nell'area di raffreddamento, simile alla funzione di raffreddamento standard della saldatura a riflusso, soddisfa una certa velocità di raffreddamento e riduce la temperatura della piastra, nel processo successivo, in questo momento il processo di saldatura è completato.

5. Sistema di recupero della colofonia Con la stessa funzione della saldatura a rifusione standard, la colofonia viene riciclata nella struttura specifica attraverso il raffreddamento, la manutenzione regolare, la riduzione della manutenzione delle apparecchiature e dell'inquinamento ambientale.
 
modello XMR-800D XMR-1000D 　
Parametro
Dimensione 5378x1539x1490 millimetri 6160x1539x1490 millimetri
Quantità di zone di riscaldamento SU/GIÙ8 SU/GIÙ10
Lunghezza della zona di riscaldamento 3110 millimetri 3892 millimetri
Quantità di zone di raffreddamento UP 2 zone (circolazione interna aria fredda)
Requisiti del volume dell'aria di scarico 10㎡/minx2
Energia elettrica 3fase, 380 V 50/60 Hz (opzione: 3 fasi, 220 v 50 / 60 Hz
Potenza totale 70KW 86KW
Potenza di avviamento 32KW 38KW
Potenza normale 11KW 12KW
Tempo di riscaldamento Circa: 35 minuti
Modalità di controllo della temperatura Controllo ad anello chiuso PID + driver SRS (controllo PC + PLC)
Precisione del controllo della temperatura +1 Grado
　 　
Larghezza massima del PCB 400mm-450mm
Le parti sono altamente Scheda PCB up30mm/down25mm
Direzione di trasporto L-R o R-L
Metodo di trasporto Catena + rete: catena + supporto centrale; Solo catena 
Altezza del nastro trasportatore 900+ 20 millimetri
Velocità di trasporto 300-2000mm/min
Modo di raffreddamento Raffreddamento ad aria forzata, raffreddamento refrigeratori
　 2645kg 3050kg
Binario di guida per modalità di trasporto fisso Binario di guida per modalità di trasporto fisso
Trasporto su rotaia doppia 1、3 o 1、4fisso, dimensione PCB MAX 250x250mm

Suggerimenti su come ottenere preventivi accurati dai fornitori. Si prega di includere il seguente nella tua richiesta: 1. Informazioni personali o aziendali 2. Fornire la richiesta del prodotto in modo molto dettagliato 3. Inchiesta per MOQ, prezzo unitario, ecc

Assicurati che le tue informazioni di contatto siano corrette. Il tuo messaggio sarà essere inviati direttamente al destinatario o ai destinatari e non essere esposti pubblicamente. Non distribuiremo o venderemo mai i tuoi dati personali informazioni a terzi senza il tuo esplicito consenso.