Hanwha Decan S1 SMT Pick And Place Machine
• Migliora la produttività effettiva
• Migliora la qualità del posizionamento
• Riduce il tasso di perdita
Prestazioni più elevate tra i montatori di chip della stessa classe
• Migliora il tasso di perdita del microchip e la qualità del posizionamento prevenendo il verificarsi di perdite d'aria
Calibrazione in fase di esecuzione
Massima applicabilità dei montatori di chip a media velocità ai PCB
• 510 x 510mm (standard) / 1500 x 460mm (opzionale)
– Possibilità di produrre PCB fino a 1.500 mm (L) x 460 mm (W) di dimensioni
Espande la gamma di riconoscimento dei componenti con una fotocamera ad alto pixel
• La fotocamera Fly è in grado di riconoscere tutti i chip di 03015 ~ 16mm
Migliora la velocità di ritiro simultaneo
• Dispone automaticamente le posizioni delle tasche attraverso la comunicazione tra la macchina e l'alimentatore
Migliora la velocità di posizionamento di un componente di forma dispari
• Aumenta la velocità di circa il 25% ottimizzando la sequenza di movimento fissa riconosciuta dalla telecamera
Posiziona i microchip in modo stabile
Riconosce il centro dell'ugello
• Mantiene la precisione di posizionamento eseguendo la calibrazione automatica durante la produzione
La manutenzione automatica previene errori di prelievo e mantiene la qualità del posizionamento*
• Misura la pressione pneumatica e la portata dell'ugello e dell'albero
• Rimuove i materiali estranei sull'ugello e sull'albero ad alta pressione
Esplosione d'aria
Maggiore praticità d'uso
Riduce il tempo di insegnamento di un componente di forma dispari di grandi dimensioni
• Ampio FOV della fotocamera fiduciale: 7,5 mm → 12 mm
– Riduce il tempo necessario per insegnare il punto di prelievo/posizionamento dei componenti e migliora la comodità dell'insegnamento
Mantiene la coordinata di prelievo dell'alimentatore comune
• Quando si modifica un modello, riduce il tempo di modifica del modello riuscendo alle informazioni di prelievo di un modello simile
Unifica il livello di illuminazione dei componenti del chip
• Impostando collettivamente lo stesso valore di illuminazione, riduce al minimo il tempo di cambio dell'illuminazione, rimuove la deviazione di produttività dalla macchina e migliora la praticità della gestione del DB delle parti
Supporto di componenti multi-vendor *
• E' possibile gestire gli stessi componenti forniti da due fornitori in un unico nome di parte, quindi è possibile eseguire la produzione in modo continuo senza modificare il programma PCB per i componenti forniti da diversi fornitori
Insegna facilmente componenti di grandi dimensioni (vista panoramica)
• Esegue il riconoscimento diviso di un componente di grandi dimensioni che non è più di
l'intervallo di riconoscimento della telecamera (FOV) e unisce le immagini dei componenti divisi in un'unica immagine prima della visualizzazione.
– Insegna facilmente la posizione di pick-up/posizionamento di un componente di grandi dimensioni
Parametro
▶Velocità : 47.000 CPH (ottimale)
▶Mandrino / Portale : 10 mandrini / 1 portale
▶Parti: 03015~□55mm (H15), L75mm
▶Precisione: ±28μm @ Cpk≥ 1.0 / Chip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB: L510xW510 (standard)
L1.500xW460 (max)
▶Le massime prestazioni tra i montatori di chip della stessa classe
▶Posiziona stabilmente i microchip
▶Maggiore praticità d'uso
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